設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/05/31~25/06/13
NEW前工程要素開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング
■デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 同ポジション…
会社概要
【概要・特徴】 ソニーグループの中核を担う半導体デバイスメーカー。ソニーの子会社である「ソニーセミコンダクタソリューション…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/05/30~25/06/12
NEW【東京:リモート】半導体設計_SRAM IP開発/DMM.make
設計・開発エンジニア(半導体)
合同会社DMM.com
1000万円 ~ 1249万円 東京都 年収600万以上
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
【職務概要】 同社半導体設計_SRAM IP開発/DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 ゲーム事業、無店舗型デジタルコンテンツ配信、DVD販売、DVDレンタル 【会社の特徴】 ■領域問わずなんでもやる…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/05/30~25/06/12
NEW【栃木:リモート】PIC設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ株式会社
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/05/30~25/06/12
NEW【東京:リモート】回路設計(PIC)
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ株式会社
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/05/30~25/06/12
商用顧客ニーズを起点に、社内外の技術/アイデアを組み合わせた電動パワートレーンシステムやその電力を物流特有の架装に使用す…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に関係会社564社、32万人以上の従業…
興味あり
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掲載期間25/05/30~25/06/17
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
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掲載期間25/05/30~25/06/12
モビリティーカンパニーへのモデルチェンジを目指す同社において、クルマの電動化・知能化・多様化に必要な電子アークテクチャー…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に関係会社564社、32万人以上の従業…
興味あり
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掲載期間25/05/30~25/06/12
NEWエレキエンジニア<パワーエレクトロニクス機器>
設計・開発エンジニア(半導体)
オムロンソーシアルソリューションズ
EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナや蓄電池などのエレキ設計スキルを活用してを開発をリードいただきます…
会社概要
【概要・特徴】 「オムロングループ」に属し、社会インフラに関わるソリューションを提供する企業。オムロン(株)が長年手がけて…
興味あり
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掲載期間25/05/30~25/06/12
NEW【神奈川】CMOSセンサー回路設計エンジニア(半導体デバイス)
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
最先端CMOSイメージセンサーで世界をリードする日本が誇るグローバルメーカー!
【職務概要】 CMOSセンサー回路設計エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:新型イメージセンサー、セ…
会社概要
【事業内容】 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、付帯する事業 【会社の特徴…
興味あり
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掲載期間25/05/30~25/06/12
NEW【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
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